- 為協助台灣企業赴美發展，國發會推動2,500億美元融資保證機制。首期將由國發基金出資8億美元，以期發揮帶頭作用
- 融資機制資金將分5期籌措，國發會預計在4月底前提報行政院核定。若時程順利，最快可望在6月底前開放企業申辦與簽約
- 針對金融機構參與機制，國發會規劃3種分級額度方案供選擇，並對半導體與資通訊產業提供加碼空間，協助台灣產業布局全球
國家發展委員會(國發會)主委葉俊顯召開「支持企業投資美國融資保證機制」說明會，邀請包含8大公股行庫在內的38家公民營金融機構共同參與。此機制的推動呼應政府「根留台灣、布局全球」策略，期盼藉由台美供應鏈的緊密合作，建立堅實信用融資後盾，協助台灣企業順利赴美國投資並組建產業聚落。
依據台美關稅相關協議(ART)，台灣政府承諾規劃最高達2,500億美元的國家信用保證融資額度。針對這項計畫，國發會預計將融資保證成數最高設定為5成，並以20倍的槓桿倍數推算，整體專款的總額需求大約為62.5億美元。資金籌措方面將分為5期進行推動，首期的籌資目標設定為12億美元，初期為發揮政府帶頭引領功效，將由國發基金出資至少8億美元。隨著市場反應逐漸熱烈且運作趨勢成形，政府資金占比將逐步調降，最終目標是達成國發基金與民間銀行團出資比例為1比1的狀態。
在具體的推動時程規劃上，國發會目前正積極收整各方業者的實務意見，預計最快會在2026年4月底之前將計畫正式提報至行政院核定。若相關作業配合各家金融業者董事會的運作時程順利推進，目標是在2026年6月底前正式開放企業申辦，並啟動相關的簽約作業。融資的主要用途將嚴格限定於生產性事業的機器設備採購以及充實營運資金，並會對單一企業設定融資金額上限，具體數字將由國發會與銀行團進一步研議，同時也充分尊重各金融機構的專業授信判斷。
為減輕金融機構的資金成本與資本適足率壓力，國發會特別為銀行團設計3種不同級別的參與方案供選擇。這3種方案的額度分別是普卡級的2,500萬美元、銀卡級的5,000萬美元以及金卡級的7,500萬美元。若金融業者在半導體或資通訊(ICT)供應鏈領域具備豐富的授信經驗，且客戶在美國有更高的貸款需求，將可以選擇從金卡額度起跳，並以1,000萬美元為單一單位持續往上累加額度。
在風險控管與繳款配套措施方面，參與此機制的金融機構初期僅需要先繳納1/5的簽約保證金，剩餘金額則視後續實際承作的授信案件狀況再行回補。此專案的風險係數設定在大約20%，經過國發會事前與銀行公會、金融監督管理委員會及財政部進行跨部會溝通評估，咸認該機制對本國銀行的資本適足率影響相當有限。此舉不僅能大幅降低金融機構參與門檻，目的在促成政府與企業創造雙贏局面，進一步協助台灣金融業擴張全球版圖。
資料來源： 鉅亨網